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鹽霧腐蝕試驗機損傷規(guī)律分析

文章出處:正航儀器 人氣: 發(fā)表時間:2014-04-23



鹽霧腐蝕試驗機損傷規(guī)律分析:
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,元器件越來越小型化,表面組裝技術(shù)越來越精細(xì)化,致使印制板逐漸向薄型多層、精細(xì)線路、節(jié)距微導(dǎo)通孔和連接盤結(jié)構(gòu)多功能化等方向發(fā)展。印制板越來越精密,印制板表面形成的結(jié)構(gòu)微區(qū)域越來越多,致使印制板發(fā)生縫隙鹽霧腐蝕試驗機的概率越來越高。
通過對上述鹽霧腐蝕試驗機損傷結(jié)果的綜合分析,印刷電路板在鹽霧環(huán)境下的鹽霧腐蝕試驗機損傷可以分為4個階段。

鹽霧腐蝕試驗機損傷規(guī)律
表面涂層損傷階段
由于結(jié)構(gòu)效應(yīng),印制板的通孔、外引線和焊點、元器件邊緣、電子金屬材料/基板等間隙區(qū)域,存在涂層厚度不均勻現(xiàn)象。涂層的微觀孔隙較大且應(yīng)力較為集中(如圖7所示),這使得濕氣、Cl-等更易從間隙區(qū)域處的涂層滲入,到達(dá)涂層/電子金屬材料界面。由于界面處電解質(zhì)溶液的介入,導(dǎo)致涂層濕附著力持續(xù)降低,根據(jù)涂層濕附著力的強弱,涂層將主要出現(xiàn)兩種失效行為。
鹽霧腐蝕試驗箱從發(fā)展至今,不斷適應(yīng)市場需求化的發(fā)展,從產(chǎn)品原材料選購、產(chǎn)品設(shè)計,產(chǎn)品加工等方面都進(jìn)行了一絲不茍的處理,正航儀器熱忱歡迎您的咨詢。http://www.rdsv.com.cn 
 
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